Kỹ sư R&D Kết cấu – Chương trình Nhân tài tinh anh Goertek Vina

Mô tả công việc:
1. Thiết kế mạch phần cứng, thiết kế phát sinh EE và xây dựng phương án kiểm tra cũng như hoàn thành nhiệm vụ kiểm tra.
2. Dẫn dắt đội nhóm thực hiện phân tích lỗi SMT/lắp ráp/REL và lập báo cáo liên quan, giải quyết các vấn đề kỹ thuật; chủ trì họp hàng ngày với khách hàng để báo cáo và trao đổi tiến độ phân tích vấn đề.
3. Dẫn dắt đội nhóm xử lý các vấn đề lớn gặp phải trong quá trình phân tích dự án, chủ động hoàn thành nhiệm vụ và phối hợp phân bổ nguồn lực.
4. Làm việc trực tiếp với khách hàng EE tại Mỹ và trong nước, giải thích yêu cầu khách hàng, dẫn dắt đội nhóm hoàn thành các nhiệm vụ do khách hàng giao phó.
5. Soạn thảo các tài liệu liên quan đến thiết kế phần cứng cho dự án.
6. Nghiên cứu tiền đề các công nghệ mới.
________________________________________
Yêu cầu công việc:
1. Có kinh nghiệm thực tập hoặc làm đồ án tốt nghiệp trong lĩnh vực nghiên cứu phát triển âm thanh hoặc vận hành kỹ thuật tại nhà máy sản xuất điện tử.
2. Thành thạo sử dụng các công cụ thiết kế phần cứng, bao gồm Cadence, Allegro, v.v.
3. Hiểu sâu về mạch tương tự và mạch số, có kỹ năng thiết kế, phân tích và khắc phục sự cố.
4. Quen thuộc với thiết kế mạch in (PCB), bố trí và đi dây, cũng như các cảm biến, IC và linh kiện điện tử khác.
5. Hiểu biết về các giao tiếp và giao thức SPI, I2C, UART.
6. Thành thạo sử dụng các thiết bị đo lường và phân tích như máy phân tích logic, oscilloscope số, nguồn DC, máy phát tín hiệu.
7. Thành thạo Excel, PowerPoint và có khả năng phân tích dữ liệu qua biểu đồ.
8. Có tư duy rõ ràng trong phân tích vấn đề, có tinh thần trách nhiệm cao, có khả năng làm việc độc lập và hoàn thành công việc được giao đúng hạn.